味之素将正在 2030 年前投资起码 250 亿日元（1.66 亿美元），将半导体原料的产能进步 50%，旨正在培植重心食物营业以表的周围，褂讪其收入根底。

　　这家日本食物和生物科技公司将添加味之素增稠膜 (ABF) 的出产材干，ABF 是一种绝缘原料，用于数据核心的最新图形管造单位以及盘算推算机和其他开发的中间管造单位。

　　该公司正在数据核心和CPU周围的市集份额横跨95%。该薄膜是诈骗氨基酸联系专业学问将绝缘塑料手艺运用于盘算推算机半导体基板而造成的。味之素的来历正在于其对换味料用氨基酸的研商。

　　ABF 由味之素旗下子公司味之素精致手艺公司位于东京西北部的群马县和川崎市的工场出产。截至周一完了的本财年，该公司已正在两年内投资 250 亿日元来扩修其工场。

　　社长中村茂雄正在授与日经音讯采访时表现：“跟着需求的添加，到 2030 年，咱们将投资相通或更多的金额。”他增补说：“咱们还正在搜索创修新基地”，这证实核心将放正在日本。

　　味之素的性能性原料营业（包罗 ABF）正在截至 2024 年 3 月的财年中占其总开业利润的 20%。该公司估计，本年性能性原料的利润将伸长 35%，抵达 372 亿日元。

　　他说：“咱们估计，到 2030 年，以 ABF 为主的电子原料发售额将以每年横跨 10% 的速率伸长。咱们将陆续满意需求，将 ABF 改革为性能更健壮的景象，以持久支撑高职能半导体。”

　　味之素株式会社是日本一家食物创造商，以发觉味精及创造各式增味剂著称。 「味之素」也是其生产之味精的注册字号，一百多年前，东京帝国大学的池田菊名（Kikunae Ikeda）博士将一种叫做谷氨酸的氨基酸判定为他所谓的「美味」要害因素。以是，属于味之素的调味料出生。

　　从那时起，对氨基酸性能和特征的根底研商，就成为味之素的营业根底。味之素基于氨基酸研商拓荒了新产物，领域从调味料和加工食物到补品、药品、化妆品因素，以至电子原料。

　　味之素不但是食物商，依然宇宙第一的胺基酸出产商。按照日本媒体报导，味之素正在食物、饲料、医药用等氨基酸市凑集不断连结着很高的市集占领率，味之素集团正在环球27个出产基地出产近20种氨基酸。

　　依赖对氨基酸熟识的上风，1996年味之素研发绝缘原料，正式进入电子原料行业。对味之向来说，半导体封装工序必要的绝缘原料最终会从油墨升级到薄膜，以是正在1999年告成推出耐用且柔滑、轻松且绝缘性极佳的ABF膜（Ajinomoto Build-up Film）。

　　实在味之素拓荒ABF原料的根底，正在1970年代就开首创修，当时出产味精的副产物需求找寻新产物运用，因而开展长达几十年的根底化学研商。

　　ABF薄膜（Ajinomoto Build-Up Film）是出产高恶果半导体产物时，一种不行或缺的绝缘体原料。

　　味之素推出并取得第一批客户后，伸长急迅，ABF薄膜原料正在电脑CPU市集大放异彩。据悉，英特尔是首批客户，超微（AMD）也是客户之一。 ABF绝缘薄膜险些吞没环球总共要紧PC市集百分百的份额，不只这样，ABF薄膜也成为IC载板要紧的基板原料之一。

　　目前市情上最热点的高阶IC载板增层原料为ABF ，而ABF要紧的供应商皆为日本厂商如味之素、积水化工（Sekisui Chemical）。 ABF增层原料有99%由日本味之素供应。

　　随开头机、家用电脑、伺服器主机、汽车、5G联系通信芯片迅速起色，ABF占了极大的创造要害，假若现正在没有ABF，险些无法创造、封装，这也导致ABF封装原料交期一直伸长，正在原料和财富机合性缺货等多重身分效率下，ABF载板显露求过于供的现象。

　　能够说，假若没有味之素的ABF薄膜，手机、电脑、汽车依然AI、5G芯片等等产物，险些无法被创造出；就算有再好的芯片，也无法封装达成。

　　固然2019年疫情产生，几年下来各行业变成抨击，味之素无意成为疫情下的另类受益者，由于行动半导体芯片高科技薄膜供应商的副业，不断正在向上起色，帮帮味之素上季创下汗青新高的营利。

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